种类：	铜箔材	加工方法：	轧制
合金成份：	无氧铜	存在形态：	铜精矿
型号：	各种型号	规格：	规格齐全
商标：	禄之发	包装：	木托包装
产量：

电解铜箔S-HTE ED Copper Foils for PCB

规格：

公司可提供1/3OZ～2OZ(名义厚度 9?～70?m)幅宽550mm?～1295mmPCB用标准电解铜箔。

产品性能：

产品具有优异的常温储存性能、高温抗氧化性能，产品质量达到IPC-4562标准Ⅱ、Ⅲ级要求，满足标准轮廓(S)高温延展性（HTE）电解铜箔特性(见表一)。

产品用途：

适用于各类树脂体系的双面、多层印制线路板。

使用优点：

该产品采用了特殊的表面处理工艺，提高了产品抗底蚀能力及降低残铜的风险。

产品表面金相：

标准轮廓(S)高温延展性（THE）铜箔特性表一:

技术参数		通 用 工 业 术 语
		1/3oz(12μm)	1/2oz(18μm)	1oz(35μm)	2oz(70μm)
单位面积质量(g/m2)
抗拉强度 (kg/mm2)	常温	≥30	≥30	≥30	≥28
	高温180oC	≥17	≥17	≥17	≥20
延伸率(%)	常温	≥3	≥3	≥5	≥10
	高温180oC	≥2	≥2.5	≥3	≥5
表面粗糙度 (μm)	光面Ra	≤0.43	≤0.43	≤0.43	≤0.43
	毛面Rz	≤6	≤7	≤10	≤12
剥离强度	(kg/cm)	≥1.1	≥1.2	≥1.8	≥2.2
渗透点(点/m2)		≤5		-----
抗高温氧化性(180oC/h)		无氧化变色(恒温180oC处理60分钟)

注：1.铜箔毛面Rz值为UCF测试稳定值，不做保证值。

2.剥离强度为标准FR-4板测试值（5张7628PP）。

3.品质保证期限自收货日起90天。